4月24日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）、上海有色网金属交易中心和山东爱思信息科技有限公司主办，江西铜业股份有限公司、鹰潭陆港控股有限公司主赞，山东恒邦冶炼股份有限公司特邀协办，新煌集团、中条山有色金属集团有限公司协办的CCIE-2025SMM（第二十届）铜业大会暨铜产业博览会——铜基新材料高质量发展论坛，SMM行研高级经理于少雪对“2025年全球铜箔产业格局和市场展望”这一主题展开了论述。
1.全球铜箔市场发展现状
2024年全球铜箔产能分布图
截至到2024年底，全球铜箔产能为242.02万吨，其中锂电铜箔143.6万吨，电子电路铜箔98.5万吨。中国铜箔产能为194万吨，占全球总产能的 80%。其中中国江西省、广东省、台湾省等是全球主要铜箔生产地。
2023-2025年E全球铜箔产能及产量解析
全球电子电路铜箔及锂电铜箔产能呈现逐年增长格局，其中锂电铜箔产能扩张迅猛。截至到2024年底，全球锂电铜箔产能为144万吨，产量为84万吨，同比增长25.4%；全球电子电路铜箔产能为98万吨，产量为59万吨，同比增长5%。
►SMM分析：
近几年锂电铜箔产能加速扩张，产能严重过剩下，价格战爆发，市场竞争加剧，企业经营压力增大，未来产能增速将明显放缓。
电子电路铜箔产业基础相对稳定，市场扩张速度较慢，但缺乏挠性 PCB 用铜箔、高频高速电路用铜箔产能，依赖进口。
2025Q2下游原料库存呈累库趋势 铜箔开工率放缓
SMM预计2025年4月，铜箔企业整体开工率为72.77%，环比上升0.95个百分点，同比上升1.86个百分点。预计锂电铜箔4月开工率为69.77%，环比上升0.39个百分点，同比上升2.47个百分点。预计电子电路铜箔4月开工率为78.60%，环比上升2.04个百分点，同比上升1.07个百分点。
关税将影响中长期下游消费
2025年3月，SMM电芯库存为216.0GWh，环比增加1.6%，预计4月继续累库。
►SMM分析：
终端需求回暖，铁锂和三元电芯产量均有所增加；远期受中美政策端扰动，动力及储能需求预期均有下修。
3-4月，终端需求回暖至节前水平，电芯的产量出货量均有所增加，电芯的库销比下滑；5月，美国对等关税将影响部分终端需求，预期电芯库存继续累库，锂电铜箔开工率增长空间有限。
美国关税冲击全球车链
2024年中国对美国新能源汽车出口量占中国新能源汽车总出口量的比例不足2%，但美国却是中国第一大电池出口国，这将抑制锂电池消费。
关税影响下新能源汽车行业乐观预期下滑
在美国对全球普遍增加对等关税等情况下，SMM对美国2025年车销预期有所下调；但中国市场在促进内需、增加内循环的大背景下，表现仍较为乐观。
►SMM分析：
中国市场：随着国补政策及旧换新政策从国家到地方层面逐步落地，终端车市有所转暖。
海外市场：随着欧洲、日韩等国对美出口新能源汽车也受到关税影响，SMM将美国新能源汽车销量增速预期下调至3%（前值为6%）。
中国铜箔处在疯狂内卷时代，加工费曾跌破成本线。
随着新投产能的持续释放，出现了严重产能过剩的情况，加剧了市场竞争和内卷现象，企业为争夺订单纷纷降低加工费，导致铜箔加工费不断下跌。
►SMM分析：
加速行业洗牌，产能出清。
降本增效，产业创新。
铜箔行业在2023年底进入“阵痛期” 企业普遍由盈转亏
随着新投产能的持续释放，出现了严重产能过剩的情况，加剧了市场竞争和内卷现象，为争夺订单纷纷降低加工费，企业增收不增利的背后是铜箔市场供需严重失衡。
►SMM分析：
展望2025年，一方面随着锂电池需求保持快速增长铜箔加工费小幅回弹；另一方面行业将进入优胜劣汰阶段，同时可能出现并购重组事件，淘汰部分产能。
关税冲击铜箔产业链出口需求
从原料到半成品到终端，整条铜箔产业链都依赖出口，国内外相关关税政策，将会对铜箔消费造成一定影响。
2.2025-2030年E全球锂电铜箔发展趋势
锂电铜箔厚度变化及锂电池未来产量分析
随着新能源汽车对续航里程要求越来越高，轻薄化为主趋势，但同样地铜箔单GWH用量也将显著下降。
►SMM分析：
动力领域：欧洲受欧盟《2030气候目标》推动，电池产能建设提速；因关税美国本土化供应链产能利用率也将提升，但供应链重构需要较长时间。
储能领域：由中国、美国、欧洲及中东的大型项目驱动，全球风光配储比例继续提升。
消费电子领域：随着 AI 手机、AI 平板等新产品的出现，及相关补贴政策的实施，消费电子行业有所回暖。
全球锂电铜箔产量增速将明显放缓
随着新能源汽车、储能系统和便携式电子设备等领域的不断发展，未来锂电铜箔仍然呈现规模增长，产能利用率继续提升。
锂电铜箔企业艰难的背后是市场严重供需失衡
其从全球锂电池的总产、全球锂电池总需求、动力电池需求量、消费电子需求量、储能需求量、锂电池单位铜箔综合用量、全球锂电铜箔总需求量以及全球锂电铜箔供应量等角度，对全球锂电铜箔的供需平衡进行了分析。
3.2025-2030年E全球电子电路铜箔发展趋势
未来在新行业扩张下，高附加值产品增速将显著提高。
AI PC和AI手机的兴起也将为覆铜板行业带来新的市场空间，推动特殊基材覆铜板的发展。
►SMM分析：
随着通信、汽车、AI等行业的持续发展和技术的不断进步，全球覆铜板销量市场具有一定的增长潜力。
未来高附加值产品增速较快，如AI服务器和交换机的升级将推动对高速覆铜板的需求，而AIPC和AI手机的兴起也将带动特殊基材覆铜板的发展。
经历了前几年的低谷期，全球电子电路铜箔市场正在转暖。
预计到2030年，在 IDC建设、数据通讯、消费电子及新能源汽车等产业驱动下，全球电子电路铜箔市产量将达到95万吨。
未来，高端电子电路铜箔的国产替代步伐正在加快。
全球电子电路铜箔过剩幅度趋缓
SMM预计到2027年后，全球电子电路铜箔过剩幅度将明显放缓。中国市场在政策有力支持下保持稳定复苏，东南亚等新兴市场具有较大的增长潜力。
►SMM分析：
通信行业：5G 通信的持续发展以及 6G 技术的研发推进，将促使通信基础设施不断升级，带动高频高速覆铜板份额上升；
汽车电子行业：汽车电子系统日益复杂，自动驾驶、智能座舱、车路协同等技术的发展，使得汽车对 PCB 的需求大幅增加，从而带动覆铜板的需求稳定增长。
