10月1日，日本经济新闻报道称，日本硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合134.38亿元人民币）来加快生产先进的300mm（12英寸）半导体硅片。

其中2015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂，建筑施工和设备安装将于明年开始，该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线，2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。SUMCO没有详细说明扩产规模，不过引用合同关系表示，其与客户签订了为期五年的合同，价格和数量都是固定的。

SUMCO是全球硅片龙头制造商。据Siltronic统计，2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创，他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。

资料显示，硅片是价值量占比最高的半导体材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场中，硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%。

与光伏硅片相比，半导体硅片对纯度要求更高（99.999999999%以上），因此制造壁垒和时长价值也相应更高。一般来讲，硅片尺寸越大，硅片切割的边缘损失就越小，每片晶圆能切割的芯片数量就越多，半导体生产效率就就越高，成本就越低。因此，硅片向大尺寸演进，能有效提高硅片生产效率并降低成本，是半导体硅片未来的发展方向。

目前全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片，其中300mm硅片占比持续上升。

值得注意的是，半导体硅片正迎来量价齐升格局。据SEMI统计，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积环比增长6%、同比增长12%达到3534百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。而随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。

该向上景气度仍将持续，据悉各家硅片目前产能利用率均达100%满载，但在未来2-3年内新增产能开出十分有限，SUMCO的新工厂最早将在2023年下半年分批上线便是明证。

国内4-6英寸硅片已实现自给自足，已有多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破，未来，国内厂商有望充分受益行业的高景气度。

A股相关上市公司中，沪硅产业率先实现了12英寸半导体硅片的规模化销售，该尺寸硅片正快速放量；立昂微今年上半年的大尺寸硅片规模上量明显，其中8英寸硅片产线产能充分释放，12英寸硅片已实现规模化生产销售；中环股份的光伏和硅晶圆协同发展，在半导体大尺寸硅片领域也在国内处于领先的地位。

另外，晶盛机电晶盛已经成功开发出硅外延设备和碳化硅外延设备，公司半导体单晶硅设备产业链日臻完整。