依据信息产业顾问Gartner公司分析师Alan Priestley估计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，但随后将出现产能过剩现象。主因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。

Priestley强调，半导体产业的特性为：一旦芯片供需处于平衡时，业者便会着手进行投资，俾为下一波需求做准备。然而，当前芯片短缺之所以如此严重，在于某些领域产能投资不足，又因新冠疫情，造成工作及学习电子设备需求飙升。

电子设备、消费电子产品、汽车芯片等不同产品使用的芯片各异，生产之制程亦有所不同，例如电子设备中的处理器或高速运算芯片需要先进制程，而诸如电源管理芯片则仅需要一般制程即可，不同芯片之产线无法任意切换。在产能供不应求情况下，对于制程相对简单之芯片，由于利润较低，通常较无法获得产能供应。因此，常发生由于简单的元件缺货，造成汽车或电子产品停线待料情形。

此外，晶圆厂无法在数月内兴建完成，一座7奈米制程的晶圆厂亦无法轻易转换为5奈米之晶圆厂。Priestley表示，先进制程主要瓶颈在于曝光机台供不应求。由于5奈米以下先进制程必须使用EUV曝光机，惟目前全球仅ASML有能力供应，而该公司产能亦面临供应不足之窘境。

半导体产业另一个问题来自俄乌战争。氖气为生产钢铁后之副产品，亦为半导体制程中关键原料，应用于微影制程所需的深紫外光（DUV）及极紫外光（EUV）曝光设备。俄乌战争开打后，乌克兰当地纯化气体的工厂已暂停运作。近期位于马立波之亚速钢厂遭到俄罗斯轰炸后，氖气的供应更是雪上加霜。